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燃气蒸汽发生器

劲拓股份:公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等

2024-10-14 燃气蒸汽发生器
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  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:请问现在公司的半导体设备有哪些详细产品呢?ELEXCON2021大将展现什么产品呢?谢谢!

  劲拓股份(300400.SZ)9月16日在出资者互动渠道表明,敬重的出资者您好,公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等,更多产品信息您能重视公司官网和定时陈述;上述展会展品尚在准备中,欢迎到时现场观赏,谢谢!

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